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移动芯片业比拼激烈应紧跟LTE发展步伐

发布时间:2020-06-30 15:57:42 阅读: 来源:球阀厂家

12月24日消息,随着国内FDDLTE网络部署的加速,推动了LTE产业链中移动芯片的成熟和发展。来自SA的数据表明,2014年1季度,LTE基带芯片出货量已接近1亿片,占基带芯片总出货量的18%。在此背后,蕴藏的却是不同品牌移动终端和芯片之间的激烈比拼和较量。

本文引用地址:全球快速商用 芯片产业竞争加速

随着全球移动互联网和LTE产业的快速发展,移动通信市场充满了机遇和挑战。根据GSA的统计,截至2014年6月,107个国家已部署300个LTE商用网络。截至2014年1季度,LTE用户数更是增长到2.45亿,与2013年同期相比,增长了1.5亿,年增长率近180%。

LTE网络部署的加速也推动了LTE产业链中移动芯片的成熟和发展,来自SA的数据表明,2014年1季度,LTE基带芯片出货量已接近1亿片,占基带芯片总出货量的18%。

在此大背景下,我国移动通信芯片和终端产业,面临着一个不容错过的发展机会。来自工信部电信研究院的数据显示,2014年1-7月,中国智能手机市场的出货量将接近2.3亿部,市场占有率已经达到87.4%,移动终端已经全面进入智能时代;而4G手机的出货量,同期也达到了5581万。

面对如此一份华丽数据,工信部电信研究院人士指出,在这些精彩数据的背后,是移动终端市场的激烈比拼。而“作为移动终端核心的移动芯片产业,也同样面临机遇、竞争和较量”。

“4G时代的到来,移动芯片的多模多频化之路成为必然”,工信部电信研究院多位研究人士均称,“随着4G时代的到来,移动通信领域的制式更加多样化,频谱资源更加分散,使得为移动用户提供通信能力的终端芯片,越来越重视多模多频能力”。

据介绍,目前国际数家主要终端芯片厂家均已支持5模甚至6模能力;国内部分领先企业也已经具备了5模芯片供货能力,其它国内芯片厂家也在大力投入多模芯片的研发,尽快完善多模能力。

国内移动芯片业应紧跟FDDLTE支持多种制式

不可否认,中国TD-LTE牌照的发放,显着地提升了TD-LTE的国际影响力。但“TD-LTE的发展规模增速虽然显着,但相较于LTEFDD在全球大规模的部署和产业化发展,仍存在显着差距”。

因此,工信部电信研究院工程师宋丽娜、陈曦、梁张华、李文宇认为,中国的移动芯片和终端产业,在专注研发TD-LTE技术的同时,也应注重与LTEFDD的融合,紧跟LTEFDD的技术发展趋势,支持多种制式,以便被更广泛的国际市场认可。

他们认为,我国移动芯片产业的发展,首先要抓住LTE和智能终端带来的大潮,在芯片设计上实现高端突破,重点投入现阶段关键技术研发,最大限度地完成自身的主要技术积累,从而为下一轮技术发展积攒能量。而对目标尚未完全明确的热点技术,也应积极参与讨论,投入有限力量,密切关注全球市场动态。

来自GSA的统计数据表明,截至2014年3月,全球TD-LTE网络数为32个,TD-LTE用户数达到1100万户,较年初的720万户增长了380万户,在全球已发布的1563款LTE终端中,有387款TD-LTE终端,相比年初增加了近30%。

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